新基建
更新时间：2021-01-20 18:30:54 最新章节：新基建未来构想
书籍简介
为什么说“新基建”是驱动内循环的全新引擎？人工智能如何赋能产业全面升级？算力革命如何助力技术开启云上未来？万物互联时代，如何实现智能化网络平台全面覆盖？如何借助5G，构建人机深度融合的全新生态？《新基建》将为你一一揭秘，助你深刻了解经济发展新格局。“新基建”战略布局家王喜文引领时代之作，本书阐明了新时代下新基建的具体内容及关键组成部分，并从人工智能、大数据、云计算、5G、区块链等方面对新基建如何在各行各业落地实施进行了深入解读，然而，新基建只是建设智能社会基础设施建设的开始，本书将告诉你新基建如何在新旧动能转换、新旧产业升级的同时为构建新型智能社会打下坚实的基础，这其中又蕴藏着何种机遇。全球经济现已进入新的发展周期，经济规则、商业逻辑及运行方式都在发生根本性转变，深化中国数字经济技术优势，引领新一轮产业革命，培养未来经济新增长点成为我国当前经济发展的主旋律，从“铁公基”到“新基建”，从传统医疗、金融的发展到到智能医疗、智能金融乃至智能城市相关基础设施的系统化建设，只有“新基建”如何成为驱动内循环的全新引擎，才能共享经济发展的红利，任何关心前沿技术发展和新基建的读者都应仔细阅读本书。
上架时间：2020-12-01 00:00:00
出版社：浙江教育出版社
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- 会员本研究把宏观、中观、微观结合起来，对改革开放后不同农业经营方式和村庄发展模式的历史、现状、未来趋势进行深入分析，对它们的联系与区别进行比较研究，深入剖析它们各自发展的经验教训、主要影响因素、发展绩效、内在规律和演化趋势，在融合多种模式优势的基础上探索全面推进乡村振兴与城乡融合发展的新模式、新道路，对于扭转城乡二元格局，探索中国式农业农村现代化新道路，具有重大理论与实践价值。经济22.5万字
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- 会员《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第1～3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第4～7章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未经济20.8万字