1.3　iPhone手机主板结构

自从苹果iPhone系列智能手机在全球手机市场走俏后，苹果iPhone智能手机就成为智能手机的一个标杆性产品。随后诸多手机厂商开始“效仿”苹果iPhone智能手机，比如机身风格、整机设计、系统UI等。

从第一台苹果iPhone到现在，历经了9代产品，其机身有一个共同的特点，那就是都采用了一体式内置电池设计，由于不可以拆卸电池，因此这样的设计很大程度上令手机续航能力大打折扣。不过随着充电方式的多元化和消费者使用习惯的改变，近几年一体式内置电池设计也被其他手机厂商所接纳，像诺基亚N9、摩托罗拉XT910、魅族MX等，一体式内置电池设计无论是对用户还是厂商来说都是一件好事。

从iPhone 4开始，所有iPhone手机的主板形状都是细长条的，并不是传统的正方形主板，整个主板上密密麻麻分布着各种芯片，主板体积更小了，这样能够给电池留出更大的空间，从而能够实现更高容量的电池。

采用了一体化电池加上长条形主板，在边框的周围可以安装尾插、按键、振动器、扬声器等辅助配件，大大降低了整机的体积。

下面我们分别来看不同的iPhone手机的主板结构。

1.3.1　iPhone 6 Plus主板结构

iPhone 6 Plus是苹果公司（Apple）在2014年9月推出的一款手机。iPhone 6 Plus采用5.5英寸屏幕，分辨率为1920×1080，内置64位构架的苹果A8处理器，性能提升非常明显；同时还搭配全新的M8协处理器，专为健康应用所设计；采用后置800万像素镜头，前置120万像素FaceTime HD高清摄像头；并且加入Touch ID支持指纹识别，首次新增NFC功能；也是一款三网通手机，4G LTE连接速度可达150Mbps，支持多达20个LTE频段。

iPhone 6 Plus和iPhone 6主板结构基本相同，iPhone 6 Plus主板结构如图1-4和图1-5所示。

1.3.2　iPhone 6S主板结构

北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6S。iPhone 6S有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色4款颜色。屏幕采用高强度的Ion-X玻璃，处理器采用苹果A9处理器，CPU性能比A8提升70%，图形性能提升90%，后置摄像头1200万像素，前置摄像头500万像素。摄像头对焦更加准确，CMOS为了降噪采用“深槽隔离”技术，支持4K视频摄录。数据连接方面，支持23个频段的LTE网络和2倍速度的WiFi连接。

iPhone 6S主板结构如图1-6和图1-7所示。

1.3.3　iPhone 7主板结构

iPhone 7于北京时间2016年9月8日凌晨1点在美国旧金山比尔·格雷厄姆市政礼堂2016年苹果秋季新品发布会上发布。

iPhone 7拥有金色、银色、玫瑰金、黑色、亮黑色5款颜色，Home键全新设计，添加了振动反馈。支持防水防尘功能，双摄像头，支持防抖功能，新增了速度更快的处理器。相机的处理器ISP吞吐量是原来的两倍。Live Photo更加强大，开发者还可以调用RAW相机的API。前置摄像头升级到700万像素，支持防抖功能。

iPhone 7取消了3.5mm耳机接口，推出新耳机Apple AirPods，采用W1芯片，有传感器、电池，都放在小小的耳机机身中。

iPhone 7主板结构如图1-8和图1-9所示。

1.3.4　iPhone 8 Plus主板结构

iPhone 8 Plus于北京时间2017年9月13日凌晨1点在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院的2017苹果秋季新品发布会上发布。

iPhone 8 Plus采用5.5英寸屏幕，搭载A11处理器，GPU性能比之前的A10增强了30%。配备1200万像素双摄像头，F1.8超大光圈设计，并采用全新的镜头模组，支持Qi无线充电协议。

iPhone 8 Plus高通版主板结构如图1-10和图1-11所示。

1.3.5　iPhone X主板结构

iPhone X（英语读音为iPhone ten）是北京时间2017年9月13日凌晨1点在Apple Park新总部史蒂夫·乔布斯剧院2017苹果秋季新品发布会上发布的苹果十周年特别版本。

iPhone X采用双面玻璃，内置5.8英寸OLED超级Retina屏幕，屏幕分辨率达到2436×1125，ppi为458，同时iPhone X支持3D Touch、Dolby Vision、True Tone和HDR显示技术，并拥有太空灰和银色两种配色。因为iPhone X采用全面屏设计，所以实体Home键被取消了，不过全新的iPhone X带来了全新的操作体验，可以通过语音、按侧边按键启动Siri。

iPhone X主板高通版结构如图1-12～图1-14所示。