第407章 真假1微米（2）

半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。

而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。

增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办...