- 玩转电子设计:基于Altium Designer的PCB设计实例(移动视频版)
- 刘波等编著
- 132字
- 2025-02-15 04:49:31
2.4.3 敷铜
需要为“GND”网络敷铜。执行→
命令,层选择“Bottom Layer”,链接到网络选择“GND”,如图2-4-16所示。执行
→
命令,层选择“Top Layer”,链接到网络选择“GND”,如图2-4-17所示。底层铜皮形状如图2-4-18所示,顶层铜皮形状如图2-4-19所示。

图2-4-16 底层铜皮参数

图2-4-17 顶层铜皮参数

图2-4-18 底层铜皮形状

图2-4-19 顶层铜皮形状